Ένας υποτιθέμενος οδικός χάρτης των επεξεργαστών και της πλατφόρμας EPYC Server επόμενης γενιάς της AMD έχει διαρρεύσει από AdoredTV. Ο οδικός χάρτης παραθέτει τους επερχόμενους επεξεργαστές διακομιστή Genoa, Bergamo, Genoa-X και Turin, μαζί με μια νέα πλατφόρμα γνωστή ως SP6.
Ο φερόμενος χάρτης πορείας της CPU και της πλατφόρμας διακομιστή EPYC της AMD διαχέει τα φασόλια στο Genoa-X, στο Τορίνο και στο SP6
Δεν μπορούμε να επιβεβαιώσουμε την εγκυρότητα των διαφανειών του οδικού χάρτη, επομένως αυτή η ανάρτηση πρέπει να αντιμετωπίζεται ως φήμη, αλλά οι περισσότερες από τις λεπτομέρειες αναφέρθηκαν προηγουμένως από άλλους χρήστες που διαρρέουν, επομένως αξίζει να την κοινοποιήσουμε. Πρώτον, υπάρχει ο οδικός χάρτης της CPU του EPYC Server για το 2021-2023. Ο οδικός χάρτης δεν παραθέτει μόνο τα τσιπ διακομιστών EPYC αλλά και τις αντίστοιχες πλατφόρμες στις οποίες στοχεύουν. Η AMD κυκλοφόρησε πρόσφατα τα τελευταία της τσιπ πλατφόρμας SP3, τα EPYC 7003X ‘Milan-X’ που βασίζονται στην αρχιτεκτονική του πυρήνα Zen 3 με 3D V-Cache.
Ο οδικός χάρτης CPU και πλατφόρμας διακομιστή AMD EPYC έχει διαρρεύσει. 04.30 Συντελεστές εικόνας: AdoredTV
Το EPYC Zen 4 (C) επεκτάθηκε με Genoa, Bergamo και Genoa-X
Προχωρώντας, η AMD θέλει να επικεντρωθεί στο Πλατφόρμα SP5 που βασίζεται στην υποδοχή LGA 6096 και θα διαθέτει τουλάχιστον δύο γενιές σειρές επεξεργαστών, τη Genoa και το Bergamo. Οι επεξεργαστές AMD EPYC Genoa θα διαθέτουν έως και 96 πυρήνες Zen 4 σε SKU 200-400W ενώ το Bergamo θα διαθέτει συνολικά 128 πυρήνες Zen 4 σε SKU 320-400W. Η πλατφόρμα SP5 είναι μια σχεδίαση προηγμένης τεχνολογίας που προσφέρει υποστήριξη 1P και 2P, μνήμη DDR5 έως 12 καναλιών, έως 160 λωρίδες PCIe Gen 5.0 και 64 λωρίδες για CXL V1.1 + και έως 12 PCIe Gen 3.0 λωρίδες.
Στον ίδιο οδικό χάρτη αναφέρεται και η Genoa-X, κάτι που αναφέρθηκε και από Ο νόμος του Μουρ είναι νεκρός στο χθεσινό του βίντεο. Οι CPU της Genoa-X αναμένεται να ξεκινήσουν την παραγωγή τους μέχρι το τέλος του τρίτου τριμήνου / αρχές του πρώτου τριμήνου 2023 και θα κυκλοφορήσουν περίπου στα μέσα του 2023. Θα διαθέτουν παρόμοια μεθοδολογία σχεδίασης με τα τσιπ Milan-X με 3D V-Cache όπως είναι το “Large L3” ένα επισημασμένο χαρακτηριστικό της σύνθεσης. Συνολικά λοιπόν, το SP5 θα καταλήξει σε τρεις οικογένειες EPYC.
Τι είναι το SP6; Μια βελτιστοποιημένη έκδοση του SP5 για διακομιστές Edge
Ταυτόχρονα, η AMD αναμένεται να παρουσιάσει μια νέα πλατφόρμα γνωστή ως SP6, η οποία θα είναι μια πιο βελτιστοποιημένη προσφορά TCO για διακομιστές χαμηλού επιπέδου. Θα είναι μια λύση 1P, που θα προσφέρει μνήμη 6 καναλιών, 96 λωρίδες PCIe Gen 5.0, 48 λωρίδες για CXL V1.1 + και 8 λωρίδες PCIe Gen 3.0. Η πλατφόρμα θα διαθέτει επεξεργαστές Zen 4 EPYC αλλά μόνο λύσεις αρχικού επιπέδου με έως και 32 πυρήνες Zen 4 και έως 64 πυρήνες Zen 4C. Τα TDP τους θα κυμαίνονται μεταξύ 70-225W. Φαίνεται λοιπόν ότι η πλατφόρμα SP6 έχει σχεδιαστεί για να υποστηρίζει τις αρχικές παραλλαγές των επεξεργαστών EPYC Genoa, Bergamo, ακόμη και του Τορίνο. Θα επικεντρωθεί στις βελτιστοποιήσεις Density & Perf / Watt για την ηγεσία του τμήματος Edge / Τηλεπικοινωνιών.
Ο οδικός χάρτης επιβεβαιώνει προϊόντα επόμενης γενιάς όπως τα EPYC Genoa-X, Turin για πλατφόρμες SP5 και SP6. 04.30 Συντελεστές εικόνας: AdoredTV
Σε τεκμηρίωση που ανακάλυψε ο @Olrak (μέσω του Anandtech Forums), φαίνεται ότι η υποδοχή SP6 είναι πολύ παρόμοια με την υπάρχουσα υποδοχή SP3, επομένως η διάταξη συσκευασίας των τσιπ SP6 θα είναι παρόμοια σε σύγκριση με τους υπάρχοντες επεξεργαστές EPYC. Δεν θα χρησιμοποιήσουν την πλήρη διάταξη των 12 τεμαχίων όπως το Μπέργκαμο, αλλά θα επιμείνουν σε μια διάταξη των 8 τεμαχίων όπως τα υπάρχοντα εξαρτήματα. Ενώ η υποδοχή φαίνεται ίδια, η διάταξη της εσωτερικής καρφίτσας έχει τροποποιηθεί σε LGA 4844 vs LGA 4096 (στις υποδοχές SP3). Οι υπόλοιπες μετρήσεις είναι οι ίδιες στα 58,5 x 75,4.
Τα περισσότερα από αυτά τα προϊόντα αναμένεται να κυκλοφορήσουν στην αγορά το δεύτερο εξάμηνο του 2022 και το πρώτο εξάμηνο του 2024. Μπορούμε να περιμένουμε μια επίσημη ανακοίνωση του νέου οδικού χάρτη από την AMD σύντομα και μια πιθανή αποκάλυψη κατά τη διάρκεια του Εκδήλωση Computex 2022 που προγραμματίζεται σε λίγες εβδομάδες.
Οικογένειες CPU AMD EPYC:
Όνομα οικογένειας | AMD EPYC Νάπολη | AMD EPYC Ρώμη | AMD EPYC Milan | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC Genoa | AMD EPYC Bergamo | AMD EPYC Τορίνο | AMD EPYC Βενετία |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Family Branding | EPYC 7001 | EPYC 7002 | EPYC 7003 | EPYC 7003X; | EPYC 7004; | EPYC 7005; | EPYC 7006; | EPYC 7007; |
Οικογενειακή κυκλοφορία | 2017 | 2019 | 2021 | 2022 | 2022 | 2023 | 2024-2025; | 2025+ |
Αρχιτεκτονική CPU | Ζεν 1 | Ζεν 2 | Ζεν 3 | Ζεν 3 | Ζεν 4 | Zen 4C | Ζεν 5 | Ζεν 6; |
Κόμβος διεργασίας | 14nm GloFo | 7nm TSMC | 7nm TSMC | 7nm TSMC | 5nm TSMC | 5nm TSMC | 3nm TSMC; | TBD |
Όνομα πλατφόρμας | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 | SP5 / SP6 | SP5 / SP6 | SP5 / SP6 | TBD |
Πρίζα | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 6096 (SP5) LGA XXXX (SP6) |
LGA 6096 (SP5) LGA XXXX (SP6) |
LGA 6096 (SP5) LGA XXXX (SP6) |
TBD |
Μέγιστος αριθμός πυρήνων | 32 | 64 | 64 | 64 | 96 | 128 | 256 | 384; |
Μέγιστος αριθμός νημάτων | 64 | 128 | 128 | 128 | 192 | 256 | 512 | 768; |
Μέγιστη προσωρινή μνήμη L3 | 64 MB | 256 MB | 256 MB | 768 MB; | 384 MB; | TBD | TBD | TBD |
Σχεδιασμός Chiplet | 4 CCD (2 CCX ανά CCD) | 8 CCD (2 CCX ανά CCD) + 1 IOD | 8 CCD (1 CCX ανά CCD) + 1 IOD | 8 CCD με 3D V-Cache (1 CCX ανά CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX ανά CCD) + 1 IOD | 12 CCD (1 CCX ανά CCD) + 1 IOD | TBD | TBD |
Υποστήριξη Μνήμης | DDR4-2666 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR5-5200 | DDR5-5600; | DDR5-6000; | TBD |
Κανάλια μνήμης | 8 Κανάλι | 8 Κανάλι | 8 Κανάλι | 8 Κανάλι | 12 καναλιών (SP5) 6 καναλιών (SP6) |
12 καναλιών (SP5) 6-κανάλια (SP6) |
12 καναλιών (SP5) 6-κανάλια (SP6) |
TBD |
Υποστήριξη PCIe Gen | 64 Γεν. 3 | 128 Γεν. 4 | 128 Γεν. 4 | 128 Γεν. 4 | 160 Gen 5 (SP5) 96 Gen 5 (SP6) |
160 Gen 5 (SP5) 96 Gen 5 (SP6) |
TBD | TBD |
Εύρος TDP | 200W | 280 W | 280 W | 280 W | 200W (cTDP 400W) SP5 70-225W SP6 |
320W (cTDP 400W) SP5 70-225W SP6 |
480W (cTDP 600W) | TBD |